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FAD5000

支持SiP的全自动点胶机装置
FAD5000

 

缩短生产时间40%,对半导体装置的底部充填涂布最合适。

 

?  生产性UP:涂布处理时间缩短40%。
?  装置尺寸较以往产品减小30%。
?  通过1μm的分解力,实现超微小的涂布。
?  可搭载非接触式喷射型点胶机,实现超高速涂布。
?  采用容易看的容易使用的操作画面。

 

 

 

 

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