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SEMICON CHINA 2014菱电和武藏与您相约
时间:【2017-06-06】 共阅【518】次 【打印此页】【返回

全球最大的半导体技术展览「SEMICON CHINA2014」于2014年3月18至20日在上海新国际博览中心盛大开幕,半导体行业相关设备厂商、材料厂商、设计厂商、生产厂商等行业代表风云企业悉数亮相。同期举行的展会还有上海慕尼黑电子展、慕尼黑光博会,三大展会均是各自行业的一大盛事。

 

    高精密点胶的行业品牌大咖,武藏已连续参展多年。菱电作为日本武藏国内的一级代理商,此次与武藏总部携手亮相。凭借创新的科研产品和完善的售后服务在业界中获得良好的口碑,通过更为直观地现场展示平台,与各位行业内外的友人真诚相约,进一步为客户引进新颖的点胶方案和更为顶端的产品。

 

      

 

    本次菱电展馆设于N4号展馆4475展位,众多新款的产品让来访菱电展位上咨询的客户络绎不绝,与众多品牌厂商竞相角逐。SHOTMINI200SX是界业首创的同幅同速的产品、HOTMELTJET高速的热熔胶喷涂设备,专注于手机外壳的点胶工艺、350PC SMART再次将产品的精细小做到极致、MOHONMASTER针对高粘度的产品又有了新的响应。如上设备有不断地响应客户的不同需求,创新与时俱进,一直引领着从行者前行。

 

      

 

      

 

    另外,我们全自动点胶设备FAD2500也依然备受瞩目。在未来人力资源紧张及生产成本逐年上升的情况下,自动化将在今后的工业生产化中占据重大比例。

 

    配合我司现有的高端客户需求,在自动化工艺升级中,我们成功推出了此款自动化机型FAD2500,现已在封装大厂BSE中大量成功使用。此款全自动点胶设备,具备自动上下料、扫描定位、自动称重、飞翔式扫描、底板加热等功能。

 

    从最终的结果来看,菱电在本期SEMICON半导体展上可谓取得圆满成功,为半导体行业的攻城拔寨取得先声夺人的第一枪,在半导体等行业的完美突击,我们拭目以待!

 

 

黄彪  报道 

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公司概要
文化理念
办公环境
回馈社会
设备 材料
日本武藏(点胶设备)
日本滨松(UV固化-检测设备)
日本积水(等离子清洗机)
日本信越(屏蔽膜-薄膜等)
美国富乐(粘合剂)
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